喷胶机是现代工业中新式的自动化设备，可对不同尺度和不同形状的产品进行喷胶。喷胶机的使用性能主要有喷涂形状可调、胶量大小可调、供胶回吸量可调、可对不同粘性的胶水进行喷涂、喷胶室易于清洗等要求。随着IC产业工艺的不断发展。

　　叠层封装逐步成为技术发展的干流简称"3D".硅穿孔（TSV）作为3D封装的重要工艺，越来越受到人们的注重，传统的涂胶办法不能满足TSV深孔涂胶要求，我公司研制的台面式半导体喷胶机SP100纳米喷涂技术，采用进口高精度柱塞泵配合超声波震荡雾化方法，将光刻胶均匀涂布在沟槽外表。可满足干流TSV,MEMS,WLP等工艺制程。

　　喷胶机是一种能够掩盖崎岖形貌的光刻胶涂覆设备，一起对厚胶涂覆和节约光刻胶有着十分显着的优势。雾化喷头将光刻胶雾化成雾滴，溅到衬底或晶圆外表，热板加热将光刻胶溶剂蒸腾，使得有用的树脂留在衬底或晶圆外表，构成相对均匀的光刻胶掩盖。

　　雾化喷头在衬底或晶圆上方做S形运动， 以确保每一处被均匀的被掩盖。当雾化喷头经过若干次S形扫描， 衬底外表构成均匀的光刻胶掩盖。可用于对不同形状尺度的基片进行喷胶。zui大喷胶尺度要求达到8寸。可对不同粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。